Einpresstechnik
Einpressstifte werden schon seit mehr als 20 Jahren in Leiterplatten verwendet. In den Anfängen benutzte man verbreiterte Pins, um die Steckverbinder auf der Leiterplatte zu fixieren und ein Verrutschen während des Lötvorganges zu vermeiden. Über zwei Jahrzehnte hinweg hat sich die Einpresstechnik über verschiedene Varianten zu dem entwickelt, was sie heute ist: eine allgemein anerkannte, breit eingesetzte lötfreie Verbindungstechnik zwischen Steckverbinder und durchkontaktierter Leiterplatte, die sich durch hohe Zuverlässigkeit, hohe Kontaktsicherheit und einfache Verarbeitung auszeichnet.
Eine Einpressverbindung zwischen einem Einpresspfosten und einem durchkontaktierten Leiterplattenloch wird, wie der Name schon sagt, durch Einpressen eines Stiftes in ein durchkontaktiertes Leiterplattenloch erzeugt. Wesentliches Merkmal ist hierbei, dass der Pfosten im Querschnitt eine größere Diagonale aufweist als das durchkontaktierte Leiterplattenloch. Damit entsteht beim Eindrücken des Pfostens in das Loch eine Überpressung, die entweder durch Verformung des Leiterplattenloches oder aber durch Verformung des Pfostens aufgenommen werden muss.
Die Einpresstechnik mit flexibler Einpresszone ist heute Stand der Technik bei Busrückwänden aller Art. Durch die große Anzahl von Steckverbindern auf Rückplatten und die Anforderung der rückwärtigen Steckbarkeit hat sich die Einpresstechnik hier auf breiter Front durchgesetzt. Es gibt heute praktisch keine VME-, Multibus II- oder andere Rückwände mehr in Löttechnik.
Ein sehr interessantes Gebiet für Einpress-Steckverbinder: die Baugruppe. Der steigende Einsatz von SMD-Bauteilen und der damit verbundene verstärkte Einsatz von Reflow-Lötverfahren macht das Löten von Steckverbindern unnötig. Es gibt nur eingeschränkt SMD-Steckverbinder, dies führt zu einem großen Problem. Abhilfe kann hier die Einpresstechnik schaffen: Durch das Reflow-Löten bleiben die durchkontaktierten Bohrungen für die Steckverbinder in der Leiterplatte offen und nun kann als letzter Arbeitsgang bei der Baugruppenfertigung der Steckverbinder eingepresst werden. SMT und Einpresstechnik bilden die Grundlage für eine rationelle, kostengünstige und qualitativ hochwertige Bestückung moderner Baugruppen. Nach dem Bestücken der Baugruppenleiterplatten mit SMT-Bauelementen und erfolgtem Reflow-Lötvorgang werden Steckverbinder, Sockel, Stifte, Buchsen etc. in die durch das Reflowen nicht veränderten, durchkontaktierten Leiterplattenlöcher eingepresst.
